Новинки мирового рынка ЖЕЛЕЗА (HARDWARE)!

«Основное преимущество MoS2 в том, что он позволяет нам снизить размер транзисторов, и, таким образом, ещё больше уменьшить их, - сказал Андрас Кис (Andras Kis), директор Лаборатории Наноэлектроники и Структур (LANES) в EPFL. - В случае с силиконом невозможно создать слои толщиной менее, чем два нанометра, из-за риска начала химической реации, которая окислит поверхность и нарушит её электронные свойства. С другой стороны, с молибденитом можно создавать слои, толщиной всего в три атома, открывая возможность строить микросхемы, которые в три раза тоньше. Даже в таких размерах материал всё ещё очень стабилен и его ёмкость можно легко контролировать».

Что ещё делает привлекательным молибденит - это его лёгкая доступность, так как он довольно широко распространён в виде минерала. По словам исследователей, минерал может напрямую конкурировать с кремнием, так как его структура и полупроводниковые свойства делают его «идеальным материалом для транзисторов». Также, по словам Андраса Киса, транзисторы из молибденита более эффективны, так как могут переключаться гораздо быстрее, а также могут быть переключены в более стабильный режим ожидания. С точки зрения усиления сигнала, молибденит также хорош, как кремний.

На данный момент учёные создали только самые базовые микросхемы, в которых используется от двух до шести транзисторов, и сейчас хотят построить большие чипы.

Технологический процесс, который описан в документе «Преодоление ограничений дифракции Фраунгофера в создании наноузлов оптическим методом с помощью повторяющейся фотохимической и электрохимической передачи в фотохромных молекулах», позволяет создать сложные структуры микросхем, размер которых равен 1/8 длины волны использованного света. Как утверждают учёные, эффект, называемый созданием изображений с помощью принудительной эмиссии (STED), позволит им перейти границы ограничений, накладываемых фотолитографией. В методе STED учёные усиливают флюоресцентные характеристики материалов, чтобы эмитировать свет под действием лазерного луча. Контролируя мощность лазера, исследователи могут воздействовать на эмиссию света, и если приложить достаточную мощность, то на участке появится тёмное пятно, которое меньше длины волны использованного лазера. Эти тёмные пятна могут быть использованы как маски, которые можно наложить на поверхность.

Исследователи MIT уверены, что их изобретение может быть использовано в создании полупроводников, которые будут иметь более мелкую и точную структуру, чем это возможно сегодня. Также, по словам MIT, его также можно использовать в фотонных устройствах.

Чипы на данный момент уже в продаже, а серверы компаний Hewlett-Packard, Dell, Cray и Ace появятся на рынке в ближайшие недели. Новые чипы базируются на архитектуре Bulldozer, позволяющей увеличить не только производительность, но и энергоэффективность процессоров.

По словам Дина Маккэрона (Dean McCarron), аналитика исследовательской компании Mercury Research, чипы вышли с задержкой на несколько недель. AMD уже столкнулась с рядом жалоб клиентов, связанных с этим опозданием. Компания IDC сообщила, что доля чипов AMD на серверном рынке составила во втором квартале текущего года 5,5%, Intel по-прежнему доминирует на этом рынке. Пять чипов серии 6200, 6262 HE, 6272, 6274, 6276 и 6282 SE имеют тактовую частоту от 1,6 до 2,6 ГГц и предлагаются по цене от 523 до 1019 долларов. Чипы потребляют от 85 до 140 ватт и совместимы с серверными разъемами, которые использовались для 12-ядерных чипов предыдущих серий AMD.

Г-н Фреэ заметил, что новые чипы ориентированы на использование в серверных инфраструктурах с высокой степенью виртуализации и полностью совместимы операционными системами Linux и Microsoft Windows Server 2008. В чипах задействована технология гибкого регулирования тактовой частоты Turbo Core, позволяющая, при необходимости, поднять тактовую частоту на 500 МГц для всех ядер процессора и на 1 ГГц для отдельных ядер.

Как сообщает производитель, методология проектирования систем на кристалле выгодна тем, что модульный подход к разработке процессора с использованием наиболее подходящих инструментов и методов, который можно легко использовать в различных продуктах уже имеющиеся решения и конструктивные блоки.

«Стратегия AMD основывается на сочетании технологий и устройств, которые будут определять следующую эру развития отрасли, ― сказал президент и генеральный директор AMD Рори Рид (Rory Read). ― В ближайшие годы тенденции в направлении ориентации на потребителя, облачные вычисления и конвергенцию будут только усиливаться. У AMD есть уникальная возможность воспользоваться этим переломным моментом в истории отрасли. Мы по-прежнему сосредоточены на продолжении работы по реструктуризации компании, которую начали в прошлом году. Наша новая стратегия поможет AMD учесть те сдвиги, которые происходят в отрасли, сочетая потребности рынка с инновационными технологиями, и стать локомотивом постоянного прогресса».

AMD объявила также об изменениях в своих планах выпуска центральных процессоров (Central Processing Unit - CPU) и гибридных процессоров (Accelerated Processing Unit - APU) на 2012 и 2013 годы. Изменения, внесенные в план, направлены на удовлетворение ключевых потребностей заказчиков в отношении различных форм-факторов, включая сверхтонкие ноутбуки, моноблоки, настольные компьютеры и серверы, с четким акцентом на низкую потребляемую мощность, развивающиеся рынки и облачные вычисления.

Обновленный план выпуска продуктов AMD включает в себя выпуск второго поколения массовых процессоров (Trinity) и малопотребляющих APU для ноутбуков и настольных ПК (Brazos 2.0); APU Hondo, специально предназначенного для планшетов; нового ядра CPU Piledriver в 2012 и 2013 гг. и его последователя Steamroller, а также Jaguar, следующего выпуска популярного процессорного ядра AMD Bobcat. В 2012 году AMD планирует выпустить четыре новых процессора AMD Opteron.

AMD представила также более подробную информацию о своей архитектуре Heterogeneous System (HSA), которая позволяет разработчикам программного обеспечения легко программировать APU, комбинируя скалярную обработку данных на базе CPU с параллельной обработкой на базе графических процессоров (Graphics Processing Unit - GPU) при обеспечении высокой пропускной способности канала доступа к памяти и низкой потребляемой мощности. AMD активно работает над тем, чтобы сделать HSA открытым отраслевым стандартом для сообщества разработчиков.

Коллектив авторов этой многообещающей работы получился очень разношерстным — в ней приняли участие такие ученые, как физик Томас Остлер (Thomas Ostler) из Йорка и Алексей Кимель (Alexey Kimel) из Института молекул и материалов при Университете Радбоуда (г. Неймеген, Нидерланды). В отличие от традиционных шпиндельных накопителей, где электромагнитное поле используется для выборочного изменения полярности в определенных точках на поверхности диска (полярность определяет значение бита 1 или 0), а новом методе применяется совершенно новый принцип магнитной записи данных, с использованием одного только нагрева, меняющего полярность области, на которую воздействую лазер.

Как это часто бывает, все новое — это хорошо забытое старое. На самом деле, новый принцип записи на жесткие диски в чем-то похож на запись в оптических приводах. Мощный лазер выдает импульсы продолжительностью порядка одной десятитысячной доли наносекунды, буквально выжигая на поверхности диска точку, пока диск не успел значительно повернуться на шпинделе. В грубом приближении, новый метод предусматривает один импульс для записи бита со значением 0, либо два импульса для записи бита со значением 1. Как пишут авторы, оказалось, что такого короткого лазерного импульса достаточно, чтобы изменить полярность в достаточно компактной и хорошо локализованной области на поверхности пластины (один импульс всегда создает определенную полярность, независимо от исходного состояния области, а повторный импульс в течение определенного периода меняет полярность на противоположную). В результате ученым удалось вообще отказаться от записи с использованием электромагнитного поля, на порядки увеличить скорость записи, а затраты энергии на запись каждого бита тоже уменьшились.

Следует напомнить, что использование лазеров в жестких дисках уже не новость – например, компания TDK довела до серийного производства технологию термомагнитной записи под названием HAMR (heat-assisted magnetic recording — магнитная запись со вспомогательным нагревом). Тем не менее, новая технология значительно опережает по скорости записи все конкурирующие решения в этой сфере.

Как говорит Алексей Кимель, один из соавторов, столетиями считалось, что нагрев может лишь разрушать магнитный порядок. Теперь же ученым удалось добиться обратного эффекта — мощный лазерный импульс оказывает на молекулы подложки настолько сильное влияние, что в результате создается полноценная магнитная запись (четко очерченная область поверхности с нужной полярностью) без электромагнитного поля.

Конечно, этой передовой технологии предстоит пройти немалый и небыстрый путь к серийным образцам жестких дисков. Особые трудности, как можно предположить, будут связаны с использованием мощного лазера и специальных материалов. Тем не менее, авторы уверены, что у их изобретения есть все шансы «дойти до конвейера».

LG обещает поразить поклонников электронных книг и привлечь новую волну внимания к этому сегменту рынка. Гибкие экраны уже не новость, но эта модель имеет ряд специфических особенностей. Новая «читалка» имеет гибкий пластиковый экран с разрешением 1024 x 768, способный сгибаться под углом в 40 градусов, с толщину всего в 0,7 мм. Таким образом, новая электронная книга от LG станет самой тонкой на рынке, на треть тоньше других «читалок» со стеклянными и гибкими дисплеями и вполовину легче всех подобных аналогов. Она весит всего 14 граммов. Это очень практично и удобно для транспортировки.

Кроме того, производители обещают особенную долговечность своего детища, опять же из-за использованных материалов. Тесты показали, что даже, если вы уроните гаджет с высоты полутора метров, он даже не поцарапается. Гибкий экран удобен и немножко винтажен, и это неслучайно: прежде всего, он предназначен для чтения электронных версий газет. Продажи начнутся с Китая, но в ближайшие месяцы гибкие поступят и в Европу.

Как рассказал доктор Тур, первые образцы чипа включали в себя слой графена или других углеродосодержащих материалов на поверхности предположительно инертного слоя-изолятора из окиси кремния (фактически – химически чистая разновидность кварца). Тем не менее, после серии экспериментов выяснилось, что окись кремния сама является вполне подходящим материалом. В результате ученые смогли вообще отказаться от графена.

Конструкция чипов памяти предусматривает два контакта на один бит информации, хотя в традиционных чипах их требуется целых три. Это интересное и необычное свойство новых ячеек позволяет укладывать их в трехмерные структуры, что значительно эффективнее с точки зрения плотности хранения информации по сравнению с традиционными двумерными чипами.

Еще одно примечательное свойство новых чипов – отношение тока в состояниях «включено» и «выключено». В опытных образцах это соотношение достигает 1 000 000:1, то есть уровень тока в ячейке, хранящей информацию, в миллион раз больше, чем максимальный уровень тока в пустой ячейке. По мнению разработчиков, этот фактор будет очень привлекательным для производителей, поскольку заметно снижает требования к управляющим элементам чипа и к параметрам электрического питания для работы микросхем памяти.

Поскольку новые чипы обладают не только прозрачностью, но и гибкостью, их можно использовать при изготовлении сенсорных экранов для мобильных и других устройств, которые и так представляют собой сетку электронных датчиков (чаще всего резистивных или емкостных). Таким образом, можно существенно увеличить объем памяти устройства, а сами сенсорные экраны станут менее хрупкими. Реализация памяти в экранах также помогает сэкономить место внутри корпуса устройств, освободив его для других важных компонентов, так что устройства станут еще тоньше, чем сейчас. Наконец, подобные чипы можно использовать для вывода информации на ветровые стекла самолетов, автомобилей и других транспортных средств.

Уже в июле 2012 года создатели новых прозрачных чипов памяти планируют отправить свои образцы на Международную космическую станцию, чтобы проверить их устойчивость к космическому излучению. Кроме того, ведутся переговоры с целым рядом производителей относительно планов по внедрению технологии в массовое производство.